2026-11-06 12:34
商业 科技
华虹的“光”赌：利润跳增之后，一家成熟制程代工厂把筹码推向了硅光量产
华虹的“光”赌：利润跳增之后，一家成熟制程代工厂把筹码推向了硅光量产
第三季度净利润暴涨147%、白鹏确认2027年扩产硅光——华虹不争CPO定义权，争的是硅光PIC从“尖端实验”变成“标准代工件”时，产线上那道刻蚀的熟练度。
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2026年11月5日，华虹半导体董事长兼总裁白鹏在第三季度业绩电话会上说了一句让硅光赛道侧目的话：公司计划在2027年的下一轮大规模产能扩张中，显著扩大硅光布局，“我们要参与光模块里所有的硅基器件”。同一场电话会披露的数字为这句话提供了注脚：第三季度净利润同比激增147%，达到1.234亿美元；营收创下9.871亿美元的历史新高，同比增长近20%。
这不是华虹第一次向硅光递出眼神。半年前的2026年5月，白鹏已在第一季度电话会上明确表态：硅光子与华虹现有业务高度互补，具有协同效应，公司会进入这一领域。从Q1的“会进入”，到Q3的“2027年显著扩产”，间隔不过半年。一家以特色工艺和成熟制程安身立命的代工厂，在利润周期因AI而骤然回暖的当口，把硅光从表态推向了产能规划。
利润跳增的意义，不在数字本身
2026年第一季度，华虹归母净利润2090万美元，同比增长458.1%（美元口径）。A股口径下的增速更高——归母净利润1.40亿元人民币，同比增长513.10%，扣非净利润增长724.01%。光大证券在5月的研报中将华虹2026年全年归母净利润预测上调至1.47亿美元，较2025年的5488万美元增长167%。第三季度147%的净利润增速，则进一步确认了盈利修复的持续性。
这些数字的真正含义，不在于“华虹赚了多少钱”，而在于它验证了一件事：华虹在成熟制程上具备一种制造纪律——在低毛利产品上持续赚钱，同时推进产能扩张。 硅光PIC的制造恰恰需要这种纪律。硅光芯片的竞争力不取决于晶体管密度，而取决于波导损耗控制、耦合良率、光电封装的一致性和单位成本。这些能力不在3纳米产线上，而在特色工艺的工艺控制经验里。
华虹管理层将硅光与CIS、BCD、背面处理、先进封装等既有能力并置，称技术“协同性强”。硅光PIC的刻蚀、薄膜沉积、锗外延、晶圆级测试，与华虹在图像传感器和电源管理上积累的模块高度重叠。华虹不是在闯入一个陌生的领域，而是在把已有的制造肌肉，延伸到一种新的芯片形态上。
硅光的临界点，在2026年跨过了一条线
华虹选择此时加码，是因为硅光本身正在跨越商业化的门槛。
光通信研究机构LightCounting在2026年6月发布的报告中指出，2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的50%。硅光芯片市场则从2025年的约28亿美元级增长至2026年的35.5亿美元。更关键的是结构变化：NPO与CPO的部署正在加速，光互连从“可插拔模块内部的技术选择”升级为系统级方案。
这听起来像是巨头的游戏。台积电的COUPE硅光整合平台已于2026年进入量产，英伟达、博通的订单已经落下。英特尔在2026年10月的OCP峰会上宣称，自己是全球唯一具备12英寸磷化铟硅光大规模量产能力的晶圆厂。Tower Semiconductor第一季度硅光收入同比增长三倍，并签下了规模达其2025年硅光收入近六倍的13亿美元长单。GlobalFoundries预计2026年硅光收入近乎翻倍。
但巨头的密集动作，恰恰暴露了硅光量产分工的一个缺口。台积电的COUPE产能优先服务少数超大客户；英特尔的12英寸InP路线服务于自身IDM逻辑；Tower和GF的产能扩张同样有上限。当硅光PIC从“少数系统公司的定制件”扩散为“更多模块公司的标准件”时，二线光模块厂商和系统公司的硅光PIC由谁来造？ 这是华虹用成熟制程特色工艺平台去回答的问题。它的机会不在与台积电争夺CPO封装的定义权，而在承接硅光制造从垂直整合走向水平分工时释放出的代工需求。
一场“纯增量”的耐心赌注
华虹对自身的定位保持了克制。公司在2026年5月的调研中明确表示，目前没有硅光产品，任何进展都是“纯增量”。这意味着硅光短期内不会改变损益表，但一旦起量，它是在成熟制程基本盘之上叠加的新收入，而非对旧业务的替代。
风险同样清晰。硅光的设计生态仍碎片化，PDK成熟度远不及CMOS；客户从设计定案到量产的周期以年计；台积电和英特尔在封装与材料端的推进速度，可能压缩独立PIC代工的价值空间。华虹的硅光收入在2027年之前大概率不会成为财报上的显性线条。
但半导体产业反复演示过同一个模式：当一项技术从“系统公司的秘密武器”变成“代工厂的标准工艺平台”，赢家往往不是最先做出原型的人，而是在正确的时间点把良率和成本做到可交付的人。 白鹏在Q3电话会上说，AI热潮“让大多数人措手不及”，芯片是“工业时代的新石油”。华虹的硅光赌注，赌的不是一项技术的未来，而是“制造硅光”这件事从垂直整合走向水平分工的那个拐点。
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撰文 / OR
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2026-11-06 12:34
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第三季度净利润暴涨147%、白鹏确认2027年扩产硅光——华虹不争CPO定义权，争的是硅光PIC从“尖端实验”变成“标准代工件”时，产线上那道刻蚀的熟练度。
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2026年11月5日，华虹半导体董事长兼总裁白鹏在第三季度业绩电话会上说了一句让硅光赛道侧目的话：公司计划在2027年的下一轮大规模产能扩张中，显著扩大硅光布局，“我们要参与光模块里所有的硅基器件”。同一场电话会披露的数字为这句话提供了注脚：第三季度净利润同比激增147%，达到1.234亿美元；营收创下9.871亿美元的历史新高，同比增长近20%。
这不是华虹第一次向硅光递出眼神。半年前的2026年5月，白鹏已在第一季度电话会上明确表态：硅光子与华虹现有业务高度互补，具有协同效应，公司会进入这一领域。从Q1的“会进入”，到Q3的“2027年显著扩产”，间隔不过半年。一家以特色工艺和成熟制程安身立命的代工厂，在利润周期因AI而骤然回暖的当口，把硅光从表态推向了产能规划。
利润跳增的意义，不在数字本身
2026年第一季度，华虹归母净利润2090万美元，同比增长458.1%（美元口径）。A股口径下的增速更高——归母净利润1.40亿元人民币，同比增长513.10%，扣非净利润增长724.01%。光大证券在5月的研报中将华虹2026年全年归母净利润预测上调至1.47亿美元，较2025年的5488万美元增长167%。第三季度147%的净利润增速，则进一步确认了盈利修复的持续性。
这些数字的真正含义，不在于“华虹赚了多少钱”，而在于它验证了一件事：华虹在成熟制程上具备一种制造纪律——在低毛利产品上持续赚钱，同时推进产能扩张。 硅光PIC的制造恰恰需要这种纪律。硅光芯片的竞争力不取决于晶体管密度，而取决于波导损耗控制、耦合良率、光电封装的一致性和单位成本。这些能力不在3纳米产线上，而在特色工艺的工艺控制经验里。
华虹管理层将硅光与CIS、BCD、背面处理、先进封装等既有能力并置，称技术“协同性强”。硅光PIC的刻蚀、薄膜沉积、锗外延、晶圆级测试，与华虹在图像传感器和电源管理上积累的模块高度重叠。华虹不是在闯入一个陌生的领域，而是在把已有的制造肌肉，延伸到一种新的芯片形态上。
硅光的临界点，在2026年跨过了一条线
华虹选择此时加码，是因为硅光本身正在跨越商业化的门槛。
光通信研究机构LightCounting在2026年6月发布的报告中指出，2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的50%。硅光芯片市场则从2025年的约28亿美元级增长至2026年的35.5亿美元。更关键的是结构变化：NPO与CPO的部署正在加速，光互连从“可插拔模块内部的技术选择”升级为系统级方案。
这听起来像是巨头的游戏。台积电的COUPE硅光整合平台已于2026年进入量产，英伟达、博通的订单已经落下。英特尔在2026年10月的OCP峰会上宣称，自己是全球唯一具备12英寸磷化铟硅光大规模量产能力的晶圆厂。Tower Semiconductor第一季度硅光收入同比增长三倍，并签下了规模达其2025年硅光收入近六倍的13亿美元长单。GlobalFoundries预计2026年硅光收入近乎翻倍。
但巨头的密集动作，恰恰暴露了硅光量产分工的一个缺口。台积电的COUPE产能优先服务少数超大客户；英特尔的12英寸InP路线服务于自身IDM逻辑；Tower和GF的产能扩张同样有上限。当硅光PIC从“少数系统公司的定制件”扩散为“更多模块公司的标准件”时，二线光模块厂商和系统公司的硅光PIC由谁来造？ 这是华虹用成熟制程特色工艺平台去回答的问题。它的机会不在与台积电争夺CPO封装的定义权，而在承接硅光制造从垂直整合走向水平分工时释放出的代工需求。
一场“纯增量”的耐心赌注
华虹对自身的定位保持了克制。公司在2026年5月的调研中明确表示，目前没有硅光产品，任何进展都是“纯增量”。这意味着硅光短期内不会改变损益表，但一旦起量，它是在成熟制程基本盘之上叠加的新收入，而非对旧业务的替代。
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■ 或者，热烈空雨伴芬芳泥土；绿绿生命缠锐意骄阳。
回望，回望，一马平川红酒飘散断归途。
■ 或者，灰蒙蒙空气重回道指一万四千点。滚动时光，照进现实，流逝过往，回归未来。
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