2026-09-17 16:34
科技
华为芯，快了一步
华为芯，快了一步
昇腾960DT提前九个月亮剑，算力版图正在重划。
■
九月十七日，上海。华为副董事长、轮值董事长汪涛站上全联接大会2026的讲台，向满堂听众说了一桩事：昇腾960DT芯片，要比原计划提前三个季度面世。这话说得平淡，落在业内却如投石入水。
原定二〇二七年第四季度才登场的芯片，如今定在二〇二七年一季度就绪，一步跨过九个月。汪涛说得明白，后续昇腾芯片将坚持“一年一代”的演进节奏——二〇二七年三季度推出960PR，二〇二八年上970，二〇二九年上980。节奏之快，叫人想起古话说的“兵贵神速”。
九个月的底气从何而来
九个月，在半导体行业不是一个可有可无的数字。芯片从设计到流片再到量产，每一道工序都似老牛拉车，急不得。此番能大幅压缩周期，据汪涛所言，靠的是τ定律的创新方向——以系统架构的巧劲，替代单纯制程的蛮力。
具体到参数上，昇腾960DT支持2 PFLOPS的FP8算力和4 PFLOPS的FP4算力，片上HBM容量最大可达288GB，访存带宽达9.6TB/s，将于二〇二七年一季度准备就绪，比原定目标提前了三个季度。更值得留意的是，华为同步亮出了业界首个量产的NPO光互联产品Hi-ONE，单引擎传输容量达7.2T，用5500个Hi-ONE便可替代原本所需的4.8万颗800G光模块，整体功耗降低超过550千瓦，系统无故障运行时间提升一倍。这一手“以光代电”，好比当年赵武灵王胡服骑射——不循旧法，另辟蹊径。
对面那位，脚步未歇
华为提速，大洋彼岸的英伟达并非闲坐。按其路线图，二〇二六年量产Vera Rubin平台，二〇二七年下半年推出Rubin Ultra，NVL576平台性能预计提升14倍。论单芯片的绝对算力，英伟达Rubin Ultra的FP4推理算力达15 EFLOPS，仍居全球之冠。
然而，中国市场的棋局已非昔日模样。英伟达首席执行官黄仁勋二〇二六年四月三十日接受美国“特别竞争研究项目”访问时坦言，该公司在中国AI加速器市场的份额“已降至0%”——他所指的是英伟达直接面向中国客户的销售。与此同时，Bernstein预测华为二〇二六年将占据中国AI芯片市场约50%的份额，英伟达则萎缩至约8%；摩根士丹利更预计华为将拿下国内AI加速器市场62%的份额，寒武纪以14%紧随其后。
这局面，颇似当年赤壁之战前夜——曹军虽众，却在水土不服的战场上节节退守；孙刘联军虽弱，却凭地利人和站稳了脚跟。
不止于一颗芯片
华为此番出手，布局并不限于单颗芯片。昇腾960超节点同日发布，基于昇腾960芯片和Hi-ONE打造，是业界首个采用NPO技术的超节点，单个超节点为4096卡规模，最大可提供8 EFLOPS的FP8算力与1PB的HBM容量。截至目前，昇腾910C超节点已部署超过1000套，昇腾950超节点也已规模商用。
华为AI战略的棋路很清楚：核心是算力，路径是“超节点+集群”，生态上坚持开源开放。CANN外部开发者占比已达61%，基于昇腾+CANN的原生训练模型超过40个，昇腾更成为首个在PyTorch官网可直接安装的中国算力平台。
高盛研报指出，中国半导体IC数量自给率已从2010年1月的38%提升至2026年6月的70%，并将2030年中国AI芯片潜在市场规模预测定在6780亿美元。但价值自给率的缺口依然存在，核心瓶颈仍在光刻设备。芯片这桩事，说到底是一场耐力赛。谁能稳住步子，谁便能笑到最后。
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撰文 / OR
题图来源：Getty Images
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华为芯，快了一步
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九月十七日，上海。华为副董事长、轮值董事长汪涛站上全联接大会2026的讲台，向满堂听众说了一桩事：昇腾960DT芯片，要比原计划提前三个季度面世。这话说得平淡，落在业内却如投石入水。
原定二〇二七年第四季度才登场的芯片，如今定在二〇二七年一季度就绪，一步跨过九个月。汪涛说得明白，后续昇腾芯片将坚持“一年一代”的演进节奏——二〇二七年三季度推出960PR，二〇二八年上970，二〇二九年上980。节奏之快，叫人想起古话说的“兵贵神速”。
九个月的底气从何而来
九个月，在半导体行业不是一个可有可无的数字。芯片从设计到流片再到量产，每一道工序都似老牛拉车，急不得。此番能大幅压缩周期，据汪涛所言，靠的是τ定律的创新方向——以系统架构的巧劲，替代单纯制程的蛮力。
具体到参数上，昇腾960DT支持2 PFLOPS的FP8算力和4 PFLOPS的FP4算力，片上HBM容量最大可达288GB，访存带宽达9.6TB/s，将于二〇二七年一季度准备就绪，比原定目标提前了三个季度。更值得留意的是，华为同步亮出了业界首个量产的NPO光互联产品Hi-ONE，单引擎传输容量达7.2T，用5500个Hi-ONE便可替代原本所需的4.8万颗800G光模块，整体功耗降低超过550千瓦，系统无故障运行时间提升一倍。这一手“以光代电”，好比当年赵武灵王胡服骑射——不循旧法，另辟蹊径。
对面那位，脚步未歇
华为提速，大洋彼岸的英伟达并非闲坐。按其路线图，二〇二六年量产Vera Rubin平台，二〇二七年下半年推出Rubin Ultra，NVL576平台性能预计提升14倍。论单芯片的绝对算力，英伟达Rubin Ultra的FP4推理算力达15 EFLOPS，仍居全球之冠。
然而，中国市场的棋局已非昔日模样。英伟达首席执行官黄仁勋二〇二六年四月三十日接受美国“特别竞争研究项目”访问时坦言，该公司在中国AI加速器市场的份额“已降至0%”——他所指的是英伟达直接面向中国客户的销售。与此同时，Bernstein预测华为二〇二六年将占据中国AI芯片市场约50%的份额，英伟达则萎缩至约8%；摩根士丹利更预计华为将拿下国内AI加速器市场62%的份额，寒武纪以14%紧随其后。
这局面，颇似当年赤壁之战前夜——曹军虽众，却在水土不服的战场上节节退守；孙刘联军虽弱，却凭地利人和站稳了脚跟。
不止于一颗芯片
华为此番出手，布局并不限于单颗芯片。昇腾960超节点同日发布，基于昇腾960芯片和Hi-ONE打造，是业界首个采用NPO技术的超节点，单个超节点为4096卡规模，最大可提供8 EFLOPS的FP8算力与1PB的HBM容量。截至目前，昇腾910C超节点已部署超过1000套，昇腾950超节点也已规模商用。
华为AI战略的棋路很清楚：核心是算力，路径是“超节点+集群”，生态上坚持开源开放。CANN外部开发者占比已达61%，基于昇腾+CANN的原生训练模型超过40个，昇腾更成为首个在PyTorch官网可直接安装的中国算力平台。
高盛研报指出，中国半导体IC数量自给率已从2010年1月的38%提升至2026年6月的70%，并将2030年中国AI芯片潜在市场规模预测定在6780亿美元。但价值自给率的缺口依然存在，核心瓶颈仍在光刻设备。芯片这桩事，说到底是一场耐力赛。谁能稳住步子，谁便能笑到最后。
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■ 或者, 留一段影像，回一曲挂牵。丝丝入扣、暖暖心灵 ，需飘过的醇厚与共。
■ 或者，热烈空雨伴芬芳泥土；绿绿生命缠锐意骄阳。
回望，回望，一马平川红酒飘散断归途。
■ 或者，灰蒙蒙空气重回道指一万四千点。滚动时光，照进现实，流逝过往，回归未来。
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