2026-09-09 10:46
科技
华为锻链：一家手机公司如何重铸中国光刻机山河
华为锻链：一家手机公司如何重铸中国光刻机山河
从光源到物镜，哈勃投资的隐秘版图与“韬定律”的时间战争。
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公元二零二六年九月九日，中国半导体业已非吴下阿蒙。
若将时光倒拨五载，彼时业界尚在焦虑“卡脖子”三字。光刻机者，芯片制造之“皇冠”，十万零件集成之怪兽，长期以来为荷兰阿斯麦所把持。然则今日局面，悄然生变。这场变局的推手，并非传统的设备豪门，而是昔日的手机制造商——华为。
华为旗下哈勃投资，近年来的动作堪称一部“零部件攻城略地史”。这家投资平台不追求控股，却以“项目管理”式的精准注资，将散落于中国各地的光刻机元组件高手一一串联。公元二零二一年六月，哈勃出资九百六十万元入股科益虹源，持股百分之四点七六。此公司何许人也？乃中科院微电子所控股之DUV光刻光源系统供应商。光刻机之“光”，恰如人之双目，光源若废，则万物皆盲。华为这一投，等于在光刻机的“瞳孔”里楔入了自己的印记。
此后数年，哈勃之手伸向更深处。物镜系统有国望光学、曝光系统有国科精密、双工作台有华卓精科、浸没系统有启尔机电。光刻胶领域，哈勃入股徐州博康；半导体设备方面，特思迪、芯曌科技相继被纳入版图。若将一台DUV光刻机拆解为十数个子系统，华为几乎在每个关键节点都布下了棋子。这套打法，颇似战国时秦人“远交近攻”之策——不求一家独吞，但求步步为营。
技术路线上，华为更是走出了一条“不依赖EUV”的蹊径。公元二零二六年五月二十五日，华为董事何庭波于IEEE国际电路系统研讨会正式发表“韬（τ）定律”。此定律一反摩尔定律“几何缩微”之旧途，提出“时间缩微”新说——不执着于把晶体管做小，而是致力于让信号跑得更快。其核心招式名曰“逻辑折叠”，将原本摊在二维平面上的电路“对折”为双层，信号传输路径大幅缩短。何庭波披露，过去六年基于此路径已量产三百八十一款芯片；今年秋季之麒麟芯片，将首度商用此术。华为预计，至公元二零三一年，高端芯片晶体管密度可达一点四纳米制程之同等水平。
这并非痴人说梦。公元二零二六年三月，上海SEMICON China展会之上，上海微电子公开展示了百分百自研之光刻技术，且已进入量产阶段。与华为关系密切的深圳新凯来，亦携十六款以名山命名的设备亮相，从“武夷山”刻蚀机到“长白山”薄膜沉积，俨然一支国产设备军团。更有高盛报告预测，中国大陆七纳米及以下先进制程晶圆自给率，将从二零二五年的百分之八飙升至二零三五年之百分之六十六。
兰德公司今年七月之报告虽审慎，称中国二零二六年量产DUV光刻机之概率不过三成七，然其亦承认：政策支持、资金充沛、人才回流，三股合力不可小觑。华为副董事长徐直军直言，华为所有产品皆可基于国产设计、制造并规模供应——此言或有过誉，然其志不在小。
昔人云：“不积跬步，无以至千里。”华为之“锻链”，正是将光刻机这头巨兽拆解为千百跬步，再一一踏过。从光源到物镜，从光刻胶到双工作台，这家昔日的手机公司正以投资为针、以技术为线，缝补着中国半导体产业链上每一处破洞。道阻且长，然行则将至。
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撰文 / OR
题图来源：Getty Images
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2026-09-09 10:46
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从光源到物镜，哈勃投资的隐秘版图与“韬定律”的时间战争。
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公元二零二六年九月九日，中国半导体业已非吴下阿蒙。
若将时光倒拨五载，彼时业界尚在焦虑“卡脖子”三字。光刻机者，芯片制造之“皇冠”，十万零件集成之怪兽，长期以来为荷兰阿斯麦所把持。然则今日局面，悄然生变。这场变局的推手，并非传统的设备豪门，而是昔日的手机制造商——华为。
华为旗下哈勃投资，近年来的动作堪称一部“零部件攻城略地史”。这家投资平台不追求控股，却以“项目管理”式的精准注资，将散落于中国各地的光刻机元组件高手一一串联。公元二零二一年六月，哈勃出资九百六十万元入股科益虹源，持股百分之四点七六。此公司何许人也？乃中科院微电子所控股之DUV光刻光源系统供应商。光刻机之“光”，恰如人之双目，光源若废，则万物皆盲。华为这一投，等于在光刻机的“瞳孔”里楔入了自己的印记。
此后数年，哈勃之手伸向更深处。物镜系统有国望光学、曝光系统有国科精密、双工作台有华卓精科、浸没系统有启尔机电。光刻胶领域，哈勃入股徐州博康；半导体设备方面，特思迪、芯曌科技相继被纳入版图。若将一台DUV光刻机拆解为十数个子系统，华为几乎在每个关键节点都布下了棋子。这套打法，颇似战国时秦人“远交近攻”之策——不求一家独吞，但求步步为营。
技术路线上，华为更是走出了一条“不依赖EUV”的蹊径。公元二零二六年五月二十五日，华为董事何庭波于IEEE国际电路系统研讨会正式发表“韬（τ）定律”。此定律一反摩尔定律“几何缩微”之旧途，提出“时间缩微”新说——不执着于把晶体管做小，而是致力于让信号跑得更快。其核心招式名曰“逻辑折叠”，将原本摊在二维平面上的电路“对折”为双层，信号传输路径大幅缩短。何庭波披露，过去六年基于此路径已量产三百八十一款芯片；今年秋季之麒麟芯片，将首度商用此术。华为预计，至公元二零三一年，高端芯片晶体管密度可达一点四纳米制程之同等水平。
这并非痴人说梦。公元二零二六年三月，上海SEMICON China展会之上，上海微电子公开展示了百分百自研之光刻技术，且已进入量产阶段。与华为关系密切的深圳新凯来，亦携十六款以名山命名的设备亮相，从“武夷山”刻蚀机到“长白山”薄膜沉积，俨然一支国产设备军团。更有高盛报告预测，中国大陆七纳米及以下先进制程晶圆自给率，将从二零二五年的百分之八飙升至二零三五年之百分之六十六。
兰德公司今年七月之报告虽审慎，称中国二零二六年量产DUV光刻机之概率不过三成七，然其亦承认：政策支持、资金充沛、人才回流，三股合力不可小觑。华为副董事长徐直军直言，华为所有产品皆可基于国产设计、制造并规模供应——此言或有过誉，然其志不在小。
昔人云：“不积跬步，无以至千里。”华为之“锻链”，正是将光刻机这头巨兽拆解为千百跬步，再一一踏过。从光源到物镜，从光刻胶到双工作台，这家昔日的手机公司正以投资为针、以技术为线，缝补着中国半导体产业链上每一处破洞。道阻且长，然行则将至。
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撰文 / OR
题图来源：Getty Images
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■ 或者, 留一段影像，回一曲挂牵。丝丝入扣、暖暖心灵 ，需飘过的醇厚与共。
■ 或者，热烈空雨伴芬芳泥土；绿绿生命缠锐意骄阳。
回望，回望，一马平川红酒飘散断归途。
■ 或者，灰蒙蒙空气重回道指一万四千点。滚动时光，照进现实，流逝过往，回归未来。
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