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中芯国际
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2026-08-14 10:23
商业

中芯国际二季度营收破三十亿美元 净利激增逾两倍半

AI“虹吸效应”外溢成熟制程,本土代工龙头乘势而起。
■

公历二零二六年八月十三日,盘后时分,中芯国际集成电路制造有限公司一纸季报掷地有声。第二季度营收首破三十亿美元大关,报三十亿零五百六十万美元,同比增逾三成六;公司拥有人应占利润四亿七千九百万美元,同比猛增二点六倍。两项核心指标双双碾压市场预期——营收高出华尔街预测近百分之七,利润近乎分析师估算之二倍。

量价双升,毛利率重返二成五



细观财报,此番增长非一时之侥幸。当季销售晶圆二百八十六万九千五百片(折合八英寸标准逻辑),环比增一成四,同比增二成;月产能亦由一百零七万八千片扩至一百零九万六千五百片。晶圆平均售价上行,叠加十二英寸晶圆收入占比升至七成八点二,产品组合向高毛利倾斜。毛利率遂由首季二成零一蹿升至二成五三,创近岁新高。

产能利用率维持九成三七高位,逼近满产。规模效应之下,折旧摊销增速低于收入增速,盈利弹性尽显。

AI外溢,订单回流之势已成

中芯国际联合首席执行官赵海军曾于五月业绩说明会上断言:AI需求正在挤占全球成熟制程代工与存储产能,大量订单将回流中国。今观二季度财报,此言不虚。

AI服务器中,GPU与HBM固然夺目,然每台服务器运转还需大量电源管理、数据传输、信号驱动等配套芯片,此类芯片多采成熟制程。全球代工厂与IDM纷纷将产能切换至AI相关或HBM相关产品,常规代工产能骤紧。海外客户拿不到产能,订单遂转向中国。中芯国际虽不直接制造AI主芯片,却在配套芯片领域拥有大量客户。此即所谓“虹吸效应”——先进制程之热,反哺成熟制程之需。

结构嬗变,工业汽车异军突起

从应用端观之,消费电子仍居首,占晶圆收入四成四二;智能手机占比降至一成六九;电脑与平板占比升至一成五五七;唯工业与汽车类芯片占比升至一成六五,同比提升五点九个百分点,环比提升二点五个百分点。汽车电子、工业控制等领域国产代工需求持续释放,成为结构优化之鲜明注脚。

区域结构亦有深意。中国区营收占比升至九成零二,去年同期仅为八成四一。本土化特征进一步强化,折射出在地制造需求之迫切。

资本开支持续,三季度指引乐观



产能扩张仍在加速。当季资本开支十八亿三千六百万美元,较首季十五亿六千三百万美元增一成七五。管理层预计三季度收入环比再增百分之二至四,毛利率指引百分之二十六至二十八。展望下半年,人工智能产生之产业推动与溢出效应仍将持续。

二级市场上,截至八月十三日收盘,中芯国际A股报一百二十九元四角四分,总市值六千八百一十一亿元。今年以来A股累计涨逾百分之五。

隐忧犹存,非经常性收益扰动利润

然则,盛宴之下亦有隐忧。二季度“其他收入,净额”达二亿七千六百万美元,较首季七百五十万美元暴增。其中应占联营企业及合营企业损益一亿九千四百万美元,另有其他收益净额六千四百万美元。公司坦言,部分联营公司为持有投资组合之投资基金,本季公允价值变动较大。此等收益波动性显著,评估核心盈利能力时当与主营区别视之。

规模效应虽在释放,二季度EBITDA达二十一亿零九百万美元,利润率升至七成零二。费用管控亦见成效,经营开支环比降一成一点五。研发投入未减,当季研发开支二亿零九百万美元,环比增一成一点五。

今观全局,AI浪潮席卷半导体产业,Omdia已将二零二六年全球半导体市场增长预测上调至百分之九十四点一。中芯国际乘此东风,营收破关、利润倍增,然前路仍有产能瓶颈、地缘博弈、非经常性收益波动等变数。芯片代工之战,方兴未艾。

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中芯国际二季度营收破三十亿美元 净利激增逾两倍半

AI“虹吸效应”外溢成熟制程,本土代工龙头乘势而起。
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公历二零二六年八月十三日,盘后时分,中芯国际集成电路制造有限公司一纸季报掷地有声。第二季度营收首破三十亿美元大关,报三十亿零五百六十万美元,同比增逾三成六;公司拥有人应占利润四亿七千九百万美元,同比猛增二点六倍。两项核心指标双双碾压市场预期——营收高出华尔街预测近百分之七,利润近乎分析师估算之二倍。

量价双升,毛利率重返二成五



细观财报,此番增长非一时之侥幸。当季销售晶圆二百八十六万九千五百片(折合八英寸标准逻辑),环比增一成四,同比增二成;月产能亦由一百零七万八千片扩至一百零九万六千五百片。晶圆平均售价上行,叠加十二英寸晶圆收入占比升至七成八点二,产品组合向高毛利倾斜。毛利率遂由首季二成零一蹿升至二成五三,创近岁新高。

产能利用率维持九成三七高位,逼近满产。规模效应之下,折旧摊销增速低于收入增速,盈利弹性尽显。

AI外溢,订单回流之势已成

中芯国际联合首席执行官赵海军曾于五月业绩说明会上断言:AI需求正在挤占全球成熟制程代工与存储产能,大量订单将回流中国。今观二季度财报,此言不虚。

AI服务器中,GPU与HBM固然夺目,然每台服务器运转还需大量电源管理、数据传输、信号驱动等配套芯片,此类芯片多采成熟制程。全球代工厂与IDM纷纷将产能切换至AI相关或HBM相关产品,常规代工产能骤紧。海外客户拿不到产能,订单遂转向中国。中芯国际虽不直接制造AI主芯片,却在配套芯片领域拥有大量客户。此即所谓“虹吸效应”——先进制程之热,反哺成熟制程之需。

结构嬗变,工业汽车异军突起

从应用端观之,消费电子仍居首,占晶圆收入四成四二;智能手机占比降至一成六九;电脑与平板占比升至一成五五七;唯工业与汽车类芯片占比升至一成六五,同比提升五点九个百分点,环比提升二点五个百分点。汽车电子、工业控制等领域国产代工需求持续释放,成为结构优化之鲜明注脚。

区域结构亦有深意。中国区营收占比升至九成零二,去年同期仅为八成四一。本土化特征进一步强化,折射出在地制造需求之迫切。

资本开支持续,三季度指引乐观



产能扩张仍在加速。当季资本开支十八亿三千六百万美元,较首季十五亿六千三百万美元增一成七五。管理层预计三季度收入环比再增百分之二至四,毛利率指引百分之二十六至二十八。展望下半年,人工智能产生之产业推动与溢出效应仍将持续。

二级市场上,截至八月十三日收盘,中芯国际A股报一百二十九元四角四分,总市值六千八百一十一亿元。今年以来A股累计涨逾百分之五。

隐忧犹存,非经常性收益扰动利润

然则,盛宴之下亦有隐忧。二季度“其他收入,净额”达二亿七千六百万美元,较首季七百五十万美元暴增。其中应占联营企业及合营企业损益一亿九千四百万美元,另有其他收益净额六千四百万美元。公司坦言,部分联营公司为持有投资组合之投资基金,本季公允价值变动较大。此等收益波动性显著,评估核心盈利能力时当与主营区别视之。

规模效应虽在释放,二季度EBITDA达二十一亿零九百万美元,利润率升至七成零二。费用管控亦见成效,经营开支环比降一成一点五。研发投入未减,当季研发开支二亿零九百万美元,环比增一成一点五。

今观全局,AI浪潮席卷半导体产业,Omdia已将二零二六年全球半导体市场增长预测上调至百分之九十四点一。中芯国际乘此东风,营收破关、利润倍增,然前路仍有产能瓶颈、地缘博弈、非经常性收益波动等变数。芯片代工之战,方兴未艾。

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