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	<title>Comments on: 铸芯如铸剑：台积电月收破五千亿，然产能之渴犹未解</title>
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		<title>By: 匿名</title>
		<link>https://www.or100.cc/?p=707939#comment-3589</link>
		<dc:creator><![CDATA[匿名]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 10 Sep 2026 10:02:19 +0000</pubDate>
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		<description><![CDATA[#台积电# 客户绑定效应正在重塑竞争壁垒

三星市占仅百分之五点九，中芯百分之五点四，而台积电高达百分之七十二点五，差距还在拉大。这不仅是技术领先，更是“产能绑定”形成的客户锁定效应：英伟达、AMD、苹果等巨头提前一年甚至更久锁定产能，新进入者想要替代，不但要突破良率，还要说服客户重建供应链信任。这种生态壁垒，比任何单一制程优势都更难撼动。]]></description>
		<content:encoded><![CDATA[#台积电# 客户绑定效应正在重塑竞争壁垒

三星市占仅百分之五点九，中芯百分之五点四，而台积电高达百分之七十二点五，差距还在拉大。这不仅是技术领先，更是“产能绑定”形成的客户锁定效应：英伟达、AMD、苹果等巨头提前一年甚至更久锁定产能，新进入者想要替代，不但要突破良率，还要说服客户重建供应链信任。这种生态壁垒，比任何单一制程优势都更难撼动。]]></content:encoded>
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		<title>By: 匿名</title>
		<link>https://www.or100.cc/?p=707939#comment-3588</link>
		<dc:creator><![CDATA[匿名]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 10 Sep 2026 10:01:16 +0000</pubDate>
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		<description><![CDATA[#AI算力# 台积电产能扩张的本质矛盾

台积电月营收创纪录却仍“填不满”订单，背后是一个结构性矛盾：AI芯片需求呈指数级爆发，而晶圆厂从动工到量产需两到三年。近二十座厂同时开建固然前所未有，但CoWoS封装环节的瓶颈尤为致命——每五笔订单就有一笔交不出货。投资者需关注的不只是营收增速，更是先进封装产能能否跟上，这才是决定AI芯片实际出货量的真正变量。]]></description>
		<content:encoded><![CDATA[#AI算力# 台积电产能扩张的本质矛盾

台积电月营收创纪录却仍“填不满”订单，背后是一个结构性矛盾：AI芯片需求呈指数级爆发，而晶圆厂从动工到量产需两到三年。近二十座厂同时开建固然前所未有，但CoWoS封装环节的瓶颈尤为致命——每五笔订单就有一笔交不出货。投资者需关注的不只是营收增速，更是先进封装产能能否跟上，这才是决定AI芯片实际出货量的真正变量。]]></content:encoded>
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